消费级3C产品结构设计工程师

一、职位概述
负责智能硬件产品（如AI机器人、智能穿戴设备、IoT终端）的结构设计与开发，主导产品从概念到量产的全流程，确保结构方案满足功能、成本、工艺及用户体验需求。

二、岗位职责
1.结构设计与优化
-根据产品需求（如防水、散热、轻量化），完成智能硬件外壳、内部骨架、传动机构等结构设计，输出3D模型（SolidWorks/AutoCAD）及工程图纸。
-优化结构工艺性，解决注塑、压铸、CNC等生产中的工艺问题（如分型线设计、拔模角度）。

2.跨部门协作
-与电子工程师协同推进PCB布局与结构件的集成（如传感器开孔、电池仓设计）；
-与工业设计师配合，兼顾外观美感与结构实现可行性（如折叠屏铰链、可拆卸模块）。

3.样机开发与测试
-主导首版样机装配，处理试产过程中出现的结构干涉、公差累积等问题；
-参与可靠性测试（如跌落、震动、防水测试），提出有效改进方案。

4.成本控制与标准化
-通过材料选型（如镁合金、PC+ABS）、结构简化等方式降低BOM成本；
-搭建公司级结构件设计规范库（如卡扣规格、螺丝规格）。

三、任职要求
1.基础条件
-本科及以上学历，机械设计、材料工程、电子工程等相关专业；
-3年以上3C产品结构设计经验，具备智能硬件（如TWS耳机、智能手表）项目经历者优先。

2.专业技能
-熟练掌握SolidWorks/UG/CATIA，能使用Keyshot进行渲染、ANSYS开展应力分析；
-熟悉3C类产品制造工艺（如IML工艺、双色注塑、激光焊接）；
-掌握GD&T公差分析方法，具备3DCS装配仿真应用能力。

3.软性素质
-具备创新意识，能够提出差异化结构解决方案（如磁吸结构、折叠机构）；
-抗压能力强，适应高强度、快节奏的项目迭代（如24小时样机紧急修复）。

四、加分项
-了解智能硬件行业认证标准（如IP防护等级、EMC电磁兼容）；
-具备专利设计经验（如折叠结构、散热模组）；
-熟悉AI硬件集成相关需求（如散热风扇与主板布局、传感器开孔兼容性）。